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2021-11

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接觸熱阻測(cè)試，接觸熱阻是什么？對(duì)于兩個(gè)接觸的固體界面，由于表面凹凸不平，實(shí)際接觸面積遠(yuǎn)小于名義接觸面積，當(dāng)熱流經(jīng)過界面時(shí)，會(huì)產(chǎn)生接觸熱阻(ThermalContactResistance)。接觸熱阻是電子器件設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要參數(shù)，如微電子封裝中納米結(jié)構(gòu)的IC設(shè)計(jì)、表面鍍膜材料、熱電器件、超導(dǎo)薄膜、半導(dǎo)體薄膜，LED封裝設(shè)計(jì)、光學(xué)數(shù)據(jù)存取器、超短脈沖激光器、低溫超導(dǎo)絕緣、高功率芯片設(shè)計(jì)等。對(duì)接觸熱阻的研究始于對(duì)材料界面接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)測(cè)量，實(shí)驗(yàn)測(cè)量為各種理論模型和經(jīng)驗(yàn)公式提供依據(jù)...

2021-11

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激光導(dǎo)熱儀的試驗(yàn)原理和應(yīng)用范圍

激光導(dǎo)熱儀是利用激光脈沖加熱樣品下表面，并通過紅外檢測(cè)器測(cè)量樣品上表面溫度變化計(jì)算得出熱擴(kuò)散系數(shù)，結(jié)合樣品的表觀密度值和比熱（可由激光法測(cè)定，亦可由DSC測(cè)定），計(jì)算可得到材料的熱導(dǎo)率，是一種快速的非接觸式測(cè)量熱導(dǎo)率的儀器。激光導(dǎo)熱適用于絕大多數(shù)材料導(dǎo)熱性能的測(cè)試，絕熱材料除外，尤其適用于高導(dǎo)熱材料和高溫下的導(dǎo)熱性能的測(cè)試，廣泛應(yīng)用于材料、汽車、航天、電子、化工、能源等領(lǐng)域。激光導(dǎo)熱儀的試驗(yàn)原理：該產(chǎn)品由激光源在瞬間發(fā)射一束激光脈沖，均勻照射在樣品下表面；使其表層吸收光能后溫...

2021-11

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分析導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的特點(diǎn)和組成部分

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀用于測(cè)試定形隔熱耐火制品，粉狀料等材料的導(dǎo)熱系數(shù)，非金屬固體材料導(dǎo)熱系數(shù)，儀器集交叉熱線和平行熱線于一體，合理的設(shè)計(jì)，由計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)試分析。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)，工礦企業(yè)質(zhì)量檢測(cè)，新材料熱物性檢測(cè)等。原理：在穩(wěn)態(tài)條件下，防護(hù)熱板裝置的中心計(jì)量區(qū)域內(nèi)，在具有平行表面的均勻板狀試件中，建立類似于以兩個(gè)平行勻溫平板為界的無限大平板中存在的一種恒定熱流。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的特點(diǎn)：1、設(shè)備采用微機(jī)自動(dòng)控制系統(tǒng)，具有試驗(yàn)過程自動(dòng)完成數(shù)據(jù)采集和生成報(bào)表等優(yōu)點(diǎn)；2、測(cè)溫元件精度...

2021-10

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導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的一些測(cè)試小知識(shí)，快來了解一下！

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)的儀器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)不僅與材料的物質(zhì)種類有關(guān)，而且與它的微觀結(jié)構(gòu)、填料含量等有密切聯(lián)系。在科學(xué)實(shí)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)中，所用材料的導(dǎo)熱系數(shù)都需要用實(shí)驗(yàn)的方法精確測(cè)定。導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定方法發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)有了許多種，它們有不同的適用領(lǐng)域、測(cè)量范圍、精度、準(zhǔn)確度和試樣尺寸要求等，不同方法對(duì)同一樣品的測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有較大的差別，因此選擇合適的測(cè)試方法是首要的。目前導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定方法分為穩(wěn)態(tài)法和非穩(wěn)態(tài)法兩大類，具有各自不同的測(cè)試原理。在導(dǎo)熱硅膠行業(yè)中，常見的測(cè)試...

2021-10

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為什么會(huì)使用導(dǎo)熱界面材料，它的重要性體現(xiàn)在哪些地方？

導(dǎo)熱界面材料的重要性體現(xiàn)在哪些地方？隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，設(shè)計(jì)空間尺寸越來越小，大型散熱部件的應(yīng)用受到了限制。元器件使用過程中產(chǎn)生的熱能日益增長(zhǎng)，如不能及時(shí)散熱，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致器件門延遲增加，運(yùn)行速度減慢，器件可靠性下降，壽命縮短。因此，在架構(gòu)緊縮、操作空間越來越小的情況下，如何有效地從產(chǎn)生更高溫度的元件中移走大量的熱，以確保器件足夠的工作和服務(wù)壽命，已成為電氣設(shè)計(jì)中急需解決的問題。為什么會(huì)使用導(dǎo)熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微...